深圳市捷浩轩电子有限公司
专注于单、双面及多层PCB产品的
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Shenzhen Jie Haoxuan Electronic Co., Ltd.
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工艺流程

* 单面板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理


* 双面板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理


* 双面板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀镍、金去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理


* 多层板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理


* 多层板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀金、去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理


* 多层板沉镍金板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理


PCB板特性PCB板参数指标
生产PCB板能力20000平方米/月
PCB板层数1-24层
PCB板最大拼板尺寸450mm*660mm
PCB板材料FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ )
PCB板底铜厚度1/3oz-6oz
PCB板阻抗控制+/-8%
PCB板厚度最小0.2mm,最厚4.0mm
PCB板最薄的覆铜箔板0.0875 mm
PCB板盲埋孔可以制作
PCB板最小孔径激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm
PCB板内层蚀刻最小线距 0.0625mm
线宽公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm
PCB板电镀孔最小孔 0.15mm
最大纵横比12:1
PCB板微通孔最小孔0.075mm
最大纵横比1:1
PCB板外层蚀刻最小线宽/线距0.05mm
线宽公差±0.01mm
PCB板绿油桥0.075mm
PCB板镀金最厚100u″
PCB板压合公差8%
板弯/板曲0.5%
PCB板表面处理方式与工艺喷锡(有铅和无铅)、镀金、沉金、
抗氧化、金手指、蓝胶、碳油
PCB板通/短路测试飞针测试,积架测试
PCB板生产周期样品:最快12小时  批量:双面四层:3-10天,六八层:8-30天


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